Teplovodivá korundová izolační podložka

0,20 1,12 

Zrušiť výber
Katalógové číslo: - Kategórie:
ID: 24779     Poslední změna:  1.2.2024

Tepelně vodivé keramické izolační podložky pod tranzistory (nebo jiné výkonové součástky). Materiál korund – oxid hlinitý Al2O3.

Ke každé podložce je v ceně také pro každý upevňovací otvor plastová izolační průchodka (viz také níže).

Charakteristika

Teplovodivé podložky z tohoto keramického materiálu (Al2O3) jsou tuhé, neohebné, křehké. Hodí na rovné hladké (neporézní) povrchy. Mají podobnou tepelnou vodivost jako nerez.

Technické údaje

Teplovodivé podložky AL2O3

  • Tloušťka:
    0,65 mm – TO126, TO220, TO220X, TO247, TO3P/SOT93, TO264
    1,0 mm – TO3
    3,0 mm – TO3 (tlustá)
  • Barva: bílá
  • Materiál: 96 % oxid hlinitý Al2O3 (korund)
  • Tepelný odpor:
  • Tepelná vodivost: 25 W/mK
  • Izolační napětí: 18 kV/mm

Pouzdra tranzistorů

Velikost Rozměr Průchodka
TO-66 2 ks
TO-3 29 × 42 mm 2 ks
TO-3 tlustá 28 × 42 mm 2 ks
TO-126 1 ks
TO-220 12 × 18 mm 1 ks
TO-220X 14 × 20 mm 1 ks
TO-247 17 × 22 mm 1 ks
TO-3P/SOT-93 20 × 25 mm 1 ks
TO-264 22 × 28 mm 1 ks
Teplovodivé keramické izolační podložky - rozměry
Teplovodivé keramické izolační podložky – rozměry
TO-126, TO220, TO-220X, TO-247, TO-3P/SOT-93, TO-264

Praktické info

Prosíme, berte prosím ohled na to, že vložením podložky se zákonitě zvětší tepelný odpor mezi součástkou a chladičem. O problematice chlazení součástek (včetně výpočtů) se dočtete v knize (viz odkaz níže).

Skladová zásoba

Jedná se o trvalý sortiment. Skladem desítka kusů od každé velikosti.

Větší rozměry na vyžádání.

Odkazy

Tepelná vodivost – tabulky

O materiálu

Literatura

  • kniha Teplo a chlazení v elektronice 2, BEN – technická literatura, 112 stran A5
  • článek Keramické podložky a chladiče, Praktická elektronika ARadio 11/2021, str. 20-21

Ďalšie informácie

Pouzdro

TO3, TO3 – tlustá, TO66, TO126, TO220, TO220X, TO247, TO3P, TO264

Možno by sa Vám páčilo…