Tepelně vodivé superkeramické izolační podložky pod tranzistory (nebo jiné výkonové součástky). Materiál nitrid hlinitý AlN.
Ke každé izolační podložce je v ceně také pro každý upevňovací otvor plastová izolační průchodka (viz také níže).
Charakteristika
Teplovodivé podložky z tohoto keramického materiálu (AlN) jsou tuhé, neohebné, křehké. Hodí na rovné hladké (neporézní) povrchy. Mají podobnou tepelnou vodivost jako hliník.
Technické údaje
- Tloušťka:
0,635/0,65 mm – TO126, TO220, TO220X, TO247, TO3P/SOT93, TO264
0,5 nebo 1,0 mm – TO3 (podle toho, co mají zrovna nařezané) - Barva: šedozelená
- Materiál: nitrid hlinitý AlN (superkeramika)
- Tepelný odpor:
- Tepelná vodivost: 190 W/mK
- Izolační napětí: .. kV/mm
Pouzdra tranzistorů a velikosti podložek
| Velikost | Rozměr | Průchodka | |
|---|---|---|---|
| TO-66 | 2 ks | ||
| TO-3 | 29 × 42 mm | 2 ks | |
| TO-126 | 1 ks | ||
| TO-220 | 12 × 18 mm | 1 ks | |
| TO-220X | 14 × 20 mm | 1 ks | |
| TO-247 | 17 × 22 mm | 1 ks | |
| TO-3P/SOT-93 | 20 × 25 mm | 1 ks | |
| TO-264 | 22 × 28 mm | 1 ks | |
TO-126, TO220, TO-220X, TO-247, TO-3P/SOT-93, TO-264
Praktické info
Prosíme, berte prosím ohled na to, že vložením podložky se zákonitě zvětší tepelný odpor mezi součástkou a chladičem. O problematice chlazení součástek (včetně výpočtů) se dočtete v knize (viz odkaz níže).
Skladová zásoba
Skladem desítky kusů od každé velikosti.
Větší rozměry (např. 100×100 mm) na vyžádání.
Odkazy
Tepelná vodivost – tabulky
- Tepelná vodivost a orientační hodnoty materiálů – encyklopedie Wikina
- Příklad hodnot tepelné vodivosti – Wikipedie
O materiálu
- Nitrid hlinitý (ALN) – encyklopedie Wikina
- EN: Aluminium nitride – Wikipedie
Literatura
- kniha Teplo a chlazení v elektronice 2, BEN – technická literatura, 112 stran A5
- článek Keramické podložky a chladiče, Praktická elektronika ARadio 11/2021, str. 20-21
